我司製作的LED產品主要是P0.5、P0.7、P0.9mm等Mini/Micro LED及正、倒裝COB封裝載板，製作技術難點在於PAD間距小，最小設計為40um左右的晶片間距，PAD 尺寸最小0.13mm*0.15mm，電性測試點數密集，盲孔密集，需要用到激光鑽機、填孔VCP電鍍、CCD 8倍密高精度ET測試機等高端設備，屬於MINI/MICRO LED PCB行業 \高端技術。2019年我司的《基於COB封裝的LED用線路板研發及產業化》科技成果被科技部認定為處於國際 和 的水平。
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