我司制作的LED产品主要是P0.5、P0.7、P0.9mm等Mini/Micro LED及正、倒装COB封装载板，制作技术难点在于PAD间距小，最小设计为40um左右的晶片间距，PAD 尺寸最小0.13mm*0.15mm，电性测试点数密集，盲孔密集，需要用到激光钻机、填孔VCP电镀、CCD 8倍密高精度ET测试机等高端设备，属于MINI/MICRO LED PCB行业 \高端技术。2019年我司的《基于COB封装的LED用线路板研发及产业化》科技成果被科技部认定为处于国际 和 的水平。
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